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박광렬 (한국기계연구원) 김승만 (한국기계연구원) 이재학 (한국기계연구원) 박아영 (한국기계연구원) 임재승 (한국기계연구원) 추한태 (금오공과대학교) 한성흠 (한국기계연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
452 - 452 (1page)

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본 연구에서는 미세 칩 전사를 위한 펨토초 레이저 기반의 능동 멀티 빔을 생성하고 이를 이용한 미세 칩 전사 공정개발을 수행하였다. 상용화되는 칩의 크기가 점점 작아져 마이크로 크기의 칩까지 개발되고 있다. 하지만 칩의 크기가 작아짐에 따라 기존의 칩에 적용되던 기술을 미세 칩에 적용하면 여러 가지 문제점이 발생하게 된다. 따라서 미세 칩에 적용 가능한 기술들의 개발이 요구된다. 그중 전사 공정의 경우 칩의 손상 발생과 정밀한 배열을 하는데 한계점을 가지고 있어 이를 극복하기 위해 다양한 전사 기술들이 개발되고 있다 ... 전체 초록 보기
#Microchip assembly #Laser-induced forward transfer #Selective multi beam #Ultrathin semiconductor die

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