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유한 요소 법을 이용한 Hermetic Package의 공정 변수 변화에 따른 열 특성 수치 해석 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
유한 요소법을 이용한 Power MOSFET 패키지 반도체의 열저항 산출
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
유한 요소 해석을 이용한 Power MOSFET 패키지 종류에 따른 반도체의 열 저항 산출
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .04
인공위성용 세라믹 비기밀성 집적소자의 표준에 관한 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2016 .11
유한 요소 법을 이용한 방사선 조사에 따른 전력 MOSFET의 등가 전기 저항률과 등가 열 전도율 산출
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
유한 요소 해석을 활용한 GaN HEMT 소자의 Wire Bonding 및 Die Bonding 변화에 따른 특성 수치 평가 연구
전기학회논문지
2024 .08
유한 요소 해석을 이용한 다이 본딩 방법의 변화에 따른 Power MOSFET 열 저항 산출
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .04
열-전기 Multi-Physic 해석을 이용한 Power MOSFET 반도체의 열 저항 산출
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
전기자동차용 전동압축기 Hermetic Feedthrough의 Sealing 형태에 따른 열팽창 구조변형 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .04
반밀폐 판형 열교환기의 열유동 성능 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .04
생체 이식형 의료기기의 패키징을 위한 완전 밀폐 방법에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2017 .07
체비셰프 배열법과 핀홀 모델을 이용한 구와 밀폐형 캡슐의 자유진동 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .11
반밀폐판형 열교환기의 점용접 간격에 따른 열유동 성능 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
플로팅 아일랜드 구조의 전력 MOSFET의 전기적 특성 분석
전기전자재료학회논문지
2016 .01
스마트 LED Driver ICs 패키지용 700 V급 Power MOSFET의설계 최적화에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2016 .01
Optimal Design of Trench Power MOSFET for Mobile Application
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2017 .08
Thermal Performance Analysis for Cu Block and Dense Via-cluster Design of Organic Substrate in Package-On-Package
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
산업 파워 모듈용 900 V MOSFET 개발
전기전자재료학회논문지
2020 .01
유한요소법의 과거, 현재와 미래
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
총 이온화 선량 시험에 대한 P 채널 MOSFET의 전기적 특성 변화 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .04
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