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CMP 대체를 위한 반도체 패키징 절연층 평탄화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
FOWLP 에서 폴리머 절연층의 적용
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구
반도체디스플레이기술학회지
2018 .01
패키지 기판에서 고분자 절연층의 평탄화에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .06
Optimum growth condition and electrical properties of CuGa0.5In0.5Se₂:Co(0.5 wt %) single crystal thin film for solar cell using hot wall epitaxy method
한국태양에너지학회 학술대회논문집
2017 .04
패턴 사이즈 및 패드 돌기의 크기 분포가 ILD CMP 공정 결과에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
Synthesis of Low Dielectric Photosensitive Polyimide for Semiconductor Redistribution Layer (RDL) Using Spiro Structure
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2024 .09
팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 재배선 적용을 위한 유무기 하이브리드 유전체 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
An Organic Planarization Layer Fabricated via Vapor Phase Deposition
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .04
IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
측위를 위한 DOP 기반 UAV 제어
한국통신학회 학술대회논문집
2020 .08
FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
Layer-by-Layer Assembled Polymeric Thin Films for Triboelectric Energy Harvesting
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2024 .09
Design of a Packaged Multi-radius Multi-path Solenoidal Inductor for Redistribution Layers
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2022 .12
Dilution of Precision Relationship between Time Difference of Arrival and Time of Arrival Techniques with No Receiver Clock Bias
Journal of Electrical Engineering & Technology
2016 .05
Deep Learning-Based Sound Localization Using Stereo Signals Based on Synchronized ILD
International journal of internet, broadcasting and communication : IJIBC
2019 .01
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