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CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
텅스텐 CMP 공정 중 Pad Asperity 에 의한 열전달
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .05
Planarization Modeling for Device Pattern with Geometric Characteristics of Pad Asperity
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2020 .08
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
CMP 에서 연마 패드의 접촉 조건에 따른 수학적 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
산화막 CMP 에서 패드 점탄성이 패턴의 단차 감소에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Identification of the Break-In Mechanism by Asperity Deformation of CMP Pad
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2021 .02
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
CMP 컨디셔닝 시스템에서 연마패드 마모에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
Investigation of Heat Conditioning Method for CMP Pad
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .04
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
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