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학술대회자료
저자정보
H. J. Park (경북대학교) J. Lee (경북대학교) M. K. Kwak (경북대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
398 - 398 (1page)

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Shape memory polymer (SMP) is a material that can return a polymer chain in a temporarily deformed state to its initial state by specific stimuli such as heat, light, or magnetism. SMPs, as an important class of smart materials, have attracted the attention of academia and industry. In the past few years, the basic principles of SMPs have been well established and have facilitated research to design various types of SMPs at the molecular structure level. In this work, we report a robust design of thermally actuated switchable, microstructured dry adhesive. The SMP dry adhesive is fabricated using thermal reactive epoxy-base^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11040687');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#

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