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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.12
- 수록면
- 1 - 10 (10page)
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최근 전자 부품의 소형화, 고집적화가 진행되고 있으며, 소형화된 전자기기는 작은 면적과 얇은 두께로 전자파 간섭 및 발열문제를 해결해야 한다. 그래핀(Graphene) 복합재와 그라파이트(Graphite) 복합재는 가벼우면서도 우수한전기 전도성과 열전도도로 전자파 차폐와 방열 문제를 해결할 수 있는 소재이다. 최근 합성 기술과 복합재 제조기술이 발전함에 따라 그래핀과 그라파이트 복합재를 다양한 분야에 적용하기 위한 연구들이 진행되고 있으며, 본 연구에서는 그래핀과 그라파이트를 이용하여 전자파 차폐 및 방열 특성을 동시에 가지는 복합재 필름을 제안한 최근 연구를 알아보고자 한다.
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T. Sudo / 2004 / Electromagnetic Interference(EMI)of System-on-Package(SOP) / IEEE Trans. Adv. Packag. 27(2):304~314
C. Zweben / 2001 / Advanced Composites And Other Advanced Materials For Electronic Packaging Thermal Management / Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces :360~365
A. L. Moore / 2014 / Emerging challenges and materials for thermal management of electronics / Mater. Today 17(4):163~174
A. Iqbal / 2020 / 2D MXenes for Electromagnetic Shielding : A Review / Adv. Funct. Mater. 30:2000883
F. M. Oliveira / 2020 / Recent Advances in the Electromagnetic Interference Shielding of 2D Materials beyond Graphene / ACS Appl. Electron. Mater. 2(10):3048~3071
C. Zweben / 2001 / Advanced Composites And Other Advanced Materials For Electronic Packaging Thermal Management / Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces :360~365
A. L. Moore / 2014 / Emerging challenges and materials for thermal management of electronics / Mater. Today 17(4):163~174
A. Iqbal / 2020 / 2D MXenes for Electromagnetic Shielding : A Review / Adv. Funct. Mater. 30:2000883
F. M. Oliveira / 2020 / Recent Advances in the Electromagnetic Interference Shielding of 2D Materials beyond Graphene / ACS Appl. Electron. Mater. 2(10):3048~3071
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