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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
전용문 (SK 하이닉스) 송용원 (한국산업기술대학교)
저널정보
아태인문사회융합기술교류학회 아시아태평양융합연구교류논문지 아시아태평양융합연구교류논문지 제7권 제8호
발행연도
2021.8
수록면
15 - 28 (14page)
DOI
http://dx.doi.org/10.47116/apjcri.2021.08.02

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이 논문은 S-곡선 분석을 이용한 레이저 수리 공정 척의 연구를 나타낸다. 본 연구의 필요성은 과거에서 현재로 시스템이 어떻게 변화해 왔으며 미래 시스템을 예측할 수 있는지에 대한 중요한 분석이다. 본 연구에서 반도체 웨이퍼는 일련의 초미세 공정을 진행한다. 레이저 수리 공정에서 웨이퍼 칩셋의 퓨즈 고장을 확인한 결과 퓨즈가 끊어지지 않는 문제가 있는 것으로 확인됐다. 1.5 μm 이상의 미세먼지가 척 흡착 링 근처의 돌출부에 축적되어 웨이퍼 높이가 변한다. 이에 따라 고장의 기능 문제와 핵심가치변수(MPV: Main Parameter of Value)를 미세먼지에 의한 웨이퍼 변형으로 정의하고, 모순을 극복해서 척의 흡착 링을 최소화하였다. 그러나 웨이퍼 퓨즈를 미세화 하는 과정에서 설비의 최소 레이저 및 정확성의 한계에 도달하고 레이저 수리 공정 설비는 미세공정 대응 및 생산성 향상을 동시에 대응할 수 없어 S-곡선 연구 모델은 기술 진화 방향으로 수립되었다. 또한, 특허를 활용하여 미래기술 방향성을 정립하였다.

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