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저자정보
서민석 (SK 하이닉스)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2023년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2023.5
수록면
881 - 881 (1page)

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#Semiconductor packaging #System in package #TSV #Wafer level package #Stack package

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