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An optimization model based on flexible lead times for semiconductor wafer fabrication
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2022 .06
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
반도체 패키징에서 사용되는 표면 처리 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
반도체 웨이퍼의 온도 측정에 관한 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2015 .06
유연소자의 굽힘 상태 및 굽힘 반지름에 따른 저항 변화 분석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
Display applications of roll-based transfer technology
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .04
반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론
대한산업공학회지
2015 .06
‘95% 절전’하는 반도체 패키징 기술 개발 성공
전자기술
2023 .09
Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
영상처리 기반 웨이퍼 이송 위치 정밀 측정 시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
Fourier Filter를 이용한 비전 기반 반도체 Wafer 결함 검출
한국통신학회 학술대회논문집
2020 .11
반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
Application of data-driven control charts in semiconductor packaging process
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2016 .04
Sensor Calibration Algorithm for Precise Wafer Center Alignment of Semiconductor Coater/Developer Equipment Transfer Robots
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
반도체 장비 시장_거세지는 美 반도체 규제 바람, 반도체 산업 지형도 바뀌나?
전자기술
2023 .03
고비용 반도체 기판의 재활용 및 광전기화학전지 응용 기술
한국태양에너지학회 학술대회논문집
2024 .10
A Study for Flexible Roll Forming Process
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
저탄소 반도체 패키징을 위한 비전도성 필름 소재 기술
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
플렉서블 pH센서
대한전자공학회 학술대회
2015 .06
가변 단면 성형 롤의 반경 증가에 의한 롤 간섭 제거
한국기계가공학회지
2022 .02
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