동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석

정상훈 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 솔더 합금에서 Bi에 의한 응고 및 미세구조 변화

이혜민 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

정민성 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 솔더 합금의 미세구조에 대한 1 wt.% Bi의 영향

김명준 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석

이정일 ,  이호준 ,  윤요한 외 4명

한국결정성장학회지

2017 .01

파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도

손성현 ,  김정아 ,  박유진 외 2명

대한용접·접합학회지

2019 .08

Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint

Kwan-Soo Lim ,  Hyeon Tae Kim ,  Jeong-Won Yoon

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

Structural, Thermal and Wetting Characteristics of Novel Low Bi-Low Ag Containing Sn–x.Ag–0.7Cu–1.0Bi (x = 0.5 to 1.5) Alloys for Electronic Application

Raj Kuma ,  Kaushik ,  Uma Bat 외 3명

Metals and Materials International

2021 .11

Investigations on the Corrosion Properties of Sn?0.5Cu?Bi?xAg Lead Free Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution

S. Jayesh ,  Jacob Elias

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2021 .01

Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성

서원일 ,  김영호 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04

플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가

권순용 ,  이후정 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구

윤정원 ,  이동환 ,  이병석

대한용접·접합학회지

2021 .08

솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가

서영진 ,  허민행 ,  노은채 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Bi 함량에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 열충격 신뢰성 변화

이영우 ,  김휘중 ,  이슬기 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

Controlling Ag3Sn Plate Formation and Its Effect on the Creep Resistance of Sn?3.0Ag?0.7Cu Lead-Free Solder by Adding Minor Alloying Elements Fe, Co, Te and Bi

A. M. El‑Tahe ,  A. F. Razzk

Metals and Materials International

2021 .10

Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구

이병석 ,  이창우 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구

서영진 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Ni Barrier Symmetry Effect on Electromigration Failure Mechanism of Cu/Sn–Ag Microbump

박규태 ,  Byeong-Rok Lee ,  손기락 외 1명

Electronic Materials Letters

2019 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향

박유진 ,  방정환 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11