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저자정보
이용귀 (한국전자통신연구원) 김창범 (한국전자통신연구원) 이재영 (한국과학기술원) 손지연 (한국전자통신연구원) 공현중 (서울대학교병원)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2023년도 대한전자공학회 하계학술대회 논문집
발행연도
2023.6
수록면
1,778 - 1,782 (5page)

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국내에 많은 소·중·대규모 공장에서 플라스틱 성형, 철판 성형, 모양성형등 많은 성형공정이 이루어지고 있다. 그중에 성형이 되고 난 후 두께에 의해서 모양이 틀어지거나, 후처리 공정에서 변형이 발생할 수 있고, 제품이 파손되기도 한다. 본 논문에서는 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 성형품의 두께를 빛과 조도 센서를 활용하여 측정하고, 불량품을 검출하는 방법 및 그 장치에 관한 연구를 진행하였다. 총 11개 공정을 분석하여 문제점을 파악하였고, 성형 두께 분석 방법을 도식화하고, 기구물을 설계하였으며, 성형가공품을 테스트하여 불량을 검출하는 결론을 도출하였다. 해당 연구 내용의 절차와 해결책에 대하여 구체적으로 설명하고자 한다.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 구현
Ⅳ. 결과
Ⅴ. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌

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