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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이찬주 (신한대학교) 강윤호 (광운대학교)
저널정보
융복합지식학회 융복합지식학회논문지 융복합지식학회논문지 제12권 제4호
발행연도
2024.12
수록면
107 - 116 (10page)

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본 논문에서는 Ka 대역(27~31GHz) 5G용 RFBL(RF Biased Lifetime) 시험 장비를 위한 8채널 SSPA(Solid-State Power Amplifier)의 설계를 목적으로, 세 가지 구조(직렬연결 구조, 전력 분배기 구조, 전력 결합기 구조)에 대한 신뢰성 분석을 수행하였다. 신호가 인가된 상태와 무신호 상태에서 소비 전력을 비교하고, 소비 전력이 가장 큰 경우를 최악의 조건으로 설정하여 각 구조에서의 채널 온도를 계산하였다. GaN 및 GaAs 소자의 채널 온도와 MTTF(평균 고장 시간)를 계산하여 고장률을 비교한 결과, 전력 분배기 구조가 가장 높은 신뢰성을 보였으며, 직렬연결 구조는 가장 낮은 신뢰성을 보였다. 이를 통해 최적의 설계 방안을 도출하였으며, 향후 신뢰성을 고려한 RFBL 하드웨어 설계 및 제작에 기여할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 다양한 환경 조건에서 성능 검증이 필요할 것이다.
#Reliability #SSPA(Solid-State Power Amplifier #RFBL(RF Biased Lifetime) test #MTTF(Mean Time To Failure) #Failure rate

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. SSPA 신뢰성 예측
4. 결론
References

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