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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.12
- 수록면
- 96 - 102 (7page)
이용수
초록· 키워드
현대 전자기기는 반복적인 기계적 변형을 견딜 수 있는 유연한 형태로 발전하고 있다. 이로 인해 전자기기 내부에서 금속 배선의 기계적 안정성을 유지하면서 장기적인 신뢰성을 확보하는 것이 중요한 과제로 여겨진다. 본 연구에서는 구리(Cu) 박막과 폴리이미드(Polyimide) 기판 간 접착력을 향상시키고, 인장변형 하에서 기존의 피로 실험(USliding) 과 달리 유연 전자기기의 실제 사용되고 있는 환경을 모사한 U 자 모양의 굽힘(U-folding) 피로 거동을 분석하였다. 폴리이미드 기판과 구리 박막의 접착력을 향상시키기 위해 크롬(Cr) 접착층 도입과 산소 플라즈마 처리를 비교 분석하였으며, 이러한 계면처리법이 피로 변형 거동에 미치는 영향을 평가하였다. 나노스크래치 테스트를 통해 접착력을 정량적으로 평가하였으며, 전기저항 측정과 미세구조 분석을 통해 피로 파괴 메커니즘을 규명하였다. 연구 결과, 1.0% 변형률에서 크롬 접착층을 도입한 경우가 가장 우수한 접착력을 보였으며, 피로 시험에서도 가장 향상된 피로 저항성을 나타냈다. 본 연구는 유연 전자기기의 실제 사용 환경에 적합한 피로 저항성 개선방안을 제시하였으며, 전자기기의 장기 신뢰성 향상을 위한 설계 지침을 제공할 것으로 기대된다.
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목차
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