초소형 225핀 PBGA 패키지의 설계와 제작 ( The Design and Fabrication of An Ultra-Small Size PBGA Package )

김창희 ,  권오경

한국통신학회 공개발표회 및 토론회

1997 .01

열 순환 하중을 받는 PBGA 패키지의 응력과 수명예측

송오섭 ,  좌비 ,  박상윤 외 3명

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2014 .04

Application of the Axiomatic Design Methodology to the Design of PBGA Package with Polyimide Coating Layer

Ji Hyuck Yang ,  Kang Yong Lee ,  C. Y. Dong

Journal of Mechanical Science and Technology

2004 .09

WB-PBGA 반도체 패키지의 점탄성을 고려한 열변형 해석

김만기 ,  주진원

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .11

모아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동 해석 ( Thermomechanical and Flexural Behavior of WB-PBGA Package Using Moire Interferometry )

주진원 ,  이창희 ,  Bong Tae Han 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2001 .06

반도체 패키지의 열변형 해석시 유한요소 모델의 영향

최남진 ,  주진원

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .05

인공위성 임의진동에서의 PBGA 패키징 신뢰성

이석민 ,  황도순 ,  김선원 외 1명

한국항공우주학회지

2018 .10

반도체 패키지의 열변형 해석 시 유한요소 모델의 영향

최남진 ,  주진원

대한기계학회 논문집 A권

2009 .04

반도체 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석

최남진 ,  주진원

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

반도체 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석

최남진 ,  주진원

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

무아레 간섭계 초정밀 변위 측정장치의 설계 및 PBGA 패키지 열변형 측정에의 응용

오기환 ,  주진원

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

무아레 간섭계 광학장치 구성 및 PBGA 패키지의 열변형 측정

오기환 ,  주진원

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

무아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동해석

주진원 ,  Bongtae Han

대한기계학회 논문집 A권

2002 .07

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상

송차규 ,  김경호 ,  좌성훈

대한용접·접합학회지

2011 .02

초소형 시스템 인 패키지 모듈 개발

이준규 ,  이응주 ,  이재천

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지

김진태 ,  서재옥 ,  방현국 외 4명

전자공학회논문지-TC

2004 .08

반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08