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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2004.9
- 수록면
- 1,572 - 1,581 (10page)
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The purposes of the paper are to apply the axiomatic design methodology to the design of PBGA package with polyimide coating under hygrothermal loading in the IR soldering process and to suggest more reliable design conditions by stress analysis. The analysis model is a 256-pin perimeter Plastic Ball Grid Array (PBGA) package with the polyimide coating surrounding chip and above surface of BT-substrate. The polyimide coating is suggested to depress the maximum stresses occurred on the stress concentration positions. The axiomatic design methodology is proved to be useful to find the more reliable design conditions for PBGA package. Finally, the optimal values of design variables to depress the stress in the PBGA package are obtained.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Temperature and Thermal Stress Analysis
3. The Application of the Axiomatic Design
4. Conclusions
Acknowledgment
References
참고문헌 (23)
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[학술지(정기간행물)] - / 2001 / Development of reliability and moldability on fine pitch ball grid array by optimizing materials 123 : 88 ~ 94
[학술지(정기간행물)] - / 1995 / Popcorn phenomena in a ball grid array package IEEE Trans. on Components 18 : 491 ~ 495
[학술지(정기간행물)] - / 1999 / PBGA warpage and stress prediction for efficient creation of the thermomechanical design space for package-level reliability : 1217 ~ 1223
[학술지(정기간행물)] - / 1995 / A three-step approach to designing a metal-forming process 47 : 22 ~ 25
[학술지(정기간행물)] - / 1998 / Popcorning in PBGA packages during IR reflow soldering : 503 ~ 510
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