경계요소법에 의한 반도체 패키지의 균열진전경로 예측 ( Prediction of crack propagation path in IC package by BEM )

송춘호; 정남용

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 송춘호 정남용

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 춘추학술대회 2001년 제1권 제1호

발행연도: 2001.6

수록면: 286 - 291 (6page)

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