반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08

반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 1 ) - 층간박리 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( I ) - Delamination - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08

반도체 패키지 기술 동향

이혁

전자공학회지

2013 .12

[테마기획/반도체 패키지]반도체 패키지의 파손 유형

이민우 ,  김진영

기계저널

2005 .06

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

비선형 파괴역학에 의한 콘크리트의 파괴거동과 균열성장에 관한 연구

배주성 ,  나의균

콘크리트학회 논문집

1990 .06

배관 표면균열 해석을 위한 파괴역학 평가방법 비교 ( A Study on the Fracture Mechanics Analysis Methods for Surface Cracked Pipe )

김현수 ,  장윤석 ,  진태은

대한기계학회 춘추학술대회

1999 .01

고분자 재료에서의 파괴역학 ( Fracture Mechanics in Polymers )

김엄기

대한기계학회지

1994 .05

[테마기획/반도체 패키지]전자패키지 신뢰성 평가를 위한 광학적 측정 기법

양세영 ,  이순복

기계저널

2005 .06

패키지 기술동향 분석

이재진 ,  이재신 ,  김정덕

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .03

파괴역학을 이용한 전자패키지 납땜접합부 피로강도해석 ( Fatigue Strength Analysis of Solder Joint of Electronic Package Using Fracture Mechanics )

최선호 ,  강기주

대한기계학회 춘추학술대회

1998 .01

경계요소법에 의한 반도체 패키지의 균열진전경로 예측 ( Prediction of crack propagation path in IC package by BEM )

송춘호 ,  정남용

대한기계학회 춘추학술대회

2001 .06

패키지형태에 따른 반도체소자의 고장률예측

주철원 ,  이상복 ,  김성민 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1991 .09

복합재료로 보강된 균열 평판에 대한 파괴역학 해석 ( Fracture Mechanics Analysis of a Bonded Composite Patch Repair to a Cracked Plates )

정기현 ,  양원호 ,  성기득 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

1999 .01

동적열특성을 이용한 반도체패키지의 신뢰성평가방법

마병진 ,  정태희 ,  이관훈

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2017 .05

J-적분을 이용한 용접접합부 균열의 파괴 역학적 해석

장경호 ,  이진형

한국강구조학회 논문집

2005 .04

고온화 표면균열의 수명예측에 관한 파괴역학적 연구

서창민 ,  김영호 ,  손붕호 외 1명

대한조선학회지

1990 .09

유한요소법에 의한 다상재료의 파괴역학적 해석 ( Fracture Mechanics Analysis of Multi - Phase Material by Finite Element Method )

표창률 ,  김영진

대한기계학회 논문집

1989 .03

[테마기획/반도체 패키지]반도체 소자의 배선 및 전자 패키지 연결부에서의 파손 해석

주영창 ,  박영배

기계저널

2005 .06