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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.5
- 수록면
- 15 - 22 (8page)
이용수
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Applications of bonded dissimilar materials such as integrated circuit(IC) packages, ceramics/metal and resin/metal bonded joints, are very increasing in various industry fields. It is very important to analyze the thermal stress and stress singularity at interface edge in bonded joints of dissimilar materials. In order to investigate the IC package crack propagating from the edge of die pad and resin, the fracture parameters of bonded dissimilar materials and material properties are obtained. In this paper, the thermal stress and its singularity index for the IC package were analyzed using 2-dimensional elastic boundary element method(BEM). From these results, crack propagation direction and path by thermal stress in the IC package were numerically simulated with boundary element method.
목차
Abstract
1. 서론
2. 열응력의 BEM 해석
3. 응력특이성계수 및 응력세기계수
4. IC 패키지에 대한 균열진전경로의 예측
5. 결론
후기
References
참고문헌 (16)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - H. Miura / 1998 / Residual Stress in Resin-Molded IC Chips / Transaction of JSME : 1763 ~ 1770
2. [학술대회논문] - H. Miura / 1990 / Effect of Package Structures on the Residual Stress of Silicon Chips Encapsulated in IC Plastic Packages / Transaction of JSME : 175 ~ 181
3. [학술대회논문] - M. Sato / 1994 / Analyses of Delamination Arrest Effect of Dimples on Interface in LSI Package / Transaction of JSME : 1985 ~ 1991
4. [학술대회논문] - K. Y. Lee / 1995 / Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress / Transaction of KSME : 3197 ~ 3204
5. [학술대회논문] - K. Y. Lee / 1998 / Viscoelastic Cracking Analysis of Plastic IC Package with Polyimide Coating Layer / Transaction of KSME : 1930 ~ 1937
2. [학술대회논문] - H. Miura / 1990 / Effect of Package Structures on the Residual Stress of Silicon Chips Encapsulated in IC Plastic Packages / Transaction of JSME : 175 ~ 181
3. [학술대회논문] - M. Sato / 1994 / Analyses of Delamination Arrest Effect of Dimples on Interface in LSI Package / Transaction of JSME : 1985 ~ 1991
4. [학술대회논문] - K. Y. Lee / 1995 / Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress / Transaction of KSME : 3197 ~ 3204
5. [학술대회논문] - K. Y. Lee / 1998 / Viscoelastic Cracking Analysis of Plastic IC Package with Polyimide Coating Layer / Transaction of KSME : 1930 ~ 1937
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