Cream Solder상의 SMD의 비젼검사 System 개발에 관한 연구

유준호 ,  윤동한 ,  신동원

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1999 .05

Sn-Ag계 Pb-free Cream Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Sn-Ag Based Pb free cream solder )

김종현 ,  김동식 ,  선주현 외 5명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Sn-2Ag-Bi-(In)계 solder합금의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics of Sn-2Ag-Bi-(In) Solder Alloys )

박일경 ,  강정윤 ,  홍순국

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1996 .01

Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In)계 솔더 합금의 퍼짐성에 관한 연구 ( A Study on the Spreadability of Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In) Solder alloys )

하정원 ,  이주성 ,  홍순국 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )

신영의 ,  정태경 ,  안승호

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1995 .01

솔더 및 솔더링부의 시험과 검사

강경인 ,  곽계환 ,  정재필 외 2명

대한용접·접합학회지

2002 .06

New Molten solder Filling Method and composite solder material for formation of TSV

Young-Ki Ko ,  Myong-Suk Kang ,  Hi 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

핀 도팅 플럭스 로딩장치의 플럭스량 제어

이창훈 ,  이성일 ,  송창훈 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2002 .05

액상 솔더를 이용한 Via Filling 및 저온 솔더 3D 패키징

고영기 ,  신의선 ,  유세훈 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

FEM을 이용한 무연솔더의 전단특성

유길영 ,  양성모 ,  유효선

한국자동차공학회 지회 학술대회 논문집

2009 .10

무은 솔더의 신뢰성 평가에 관한 연구

김종민 ,  김기영 ,  김강동 외 2명

신뢰성응용연구

2013 .06

A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump

Dong-Gi Kwag ,  Jeanho Pa ,  k 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2008 .02

무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구

김일호 ,  박태상 ,  이순복

대한기계학회 논문집 A권

2004 .12

분말 플럭스 코팅 솔더볼 제조 및 솔더링 기술 연구

안성도 ,  박상준 ,  최경곤 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가

신영의 ,  황성진

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Tresca 항복기준을 이용한 유/무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  박연창 ,  허만재 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .03

Lead-free Solder의 진동특성 평가

진상훈 ,  강남현 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구

방한서 ,  박현후

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11