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대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 2000년도 하계학술발표회 논문집(Ⅰ)
발행연도
2000.6
수록면
164 - 171 (8page)

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The effect of thermal resistances and materials of board on cooling of a module was experimentally investigated. The problem considered is relevant to the cooling of electronic equipment made up of components mounted on a flat board. It is an aim of this experiment is to estimate temperature of module on the board that is the role of an expanded conducting surface. The study is performed with a variation of parameters that are the thermal resistance(Rc=0.05~4.1K/W), material of board(PCB, Copper plate), inlet velocity(V=0.3~1.5㎧), and input power(Q=3W, 7W). The results show that input power was most effective parameter on the temperature difference between module and inlet air and as the thermal resistance increases, the temperature difference between module and inlet air increases.

목차

ABSTRACT

1. 서론

2. 실험 및 관련이론

3. 실험결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-553-015398620