PDMS 쿠션을 갖는 Si 몰드에 의한 핫엠보싱 공정에서의 4인치 웨이퍼 스케일 전사성 향상

김흥규; 고영배; 강정진; 허영무

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김흥규 고영배 강정진 허영무

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.23 No.8

발행연도: 2006.8

수록면: 178 - 184 (7page)

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Hot embossing is to fabricate desired pattern on the polymer substrate by pressing the patterned mold against the substrate which is heated above the glass transition temperature, and it is a high throughput fabrication method for bio chip, optical microstructure, etc. due to the simultaneous large area patterning. However, the bad pattern fidelity in large area patterning is one of the obstacles to applying the hot embossing technology for mass production. In the present study, POMS pad was used as a cushion on the backside of the micro-patterned 4 inch Si mold to improve the pattern fidelity over the 4 inch PMMA sheet by increasing the conformal contact between the Si mold and the PMMA sheet. The pattern replicability improvement over 4 inch wafer scale was evaluated by comparing the replicated pattern height and depth for POMS-cushioned Si mold against the rigid Si mold without POMS cushion.

#Hot embossing(핫엠보싱) #Pattern fidelity(패턴 충실도) #Large area(대면적) #Mass production(대량생산) #PDMS(폴리디메틸실록산)

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