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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.11
수록면
1,858 - 1,863 (6page)

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Prediction of warpage and residual stress in semiconductor chip devices play an important role in chip design. However, there are a few uncertainties in warpage prediction due to unknown patterning material properties, and moisture effect on polymer film. To estimate patterning material properties, we adopt a composite plate analysis and experimental techniques. and measure the warpage of chip after drying at about 250℃ for 30min to remove moisture. In 100㎛, 80㎛ chip cases, finite element analysis result shows a good agreement with measured values, but for 50㎛ and 60㎛ chip cases, there exist a substantial deviation from the measured values due to local deformation from imperfection and defects inherently embedded in the patterning layer and nonuniform bonding between PIcoating and silicon.
#Patterning Layer effect(패턴층 효과) #Moisture effect(수분효과)

목차

Abstract
1. 서론
2. 변형해석을 위한 이론적 배경
3. 실험장비
4. 결과 및 고찰
5. 결론
후기
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