반도체 기판의 스터드 범프 생성을 위한 와이어 캐필러리 이송장치에 대한 해석

박성호 ,  윤성호

한국기계가공학회지

2023 .10

반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술

문정탁 ,  조몽현 ,  김상엽 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

와이어 본딩용 초음파 공구 혼의 설계 및 유한요소해석에 관한 연구

정진혁 ,  이한창 ,  문성배 외 4명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2017 .10

전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정

오애선 ,  배현철

대한전자공학회 학술대회

2017 .06

반도체 제조 장비와 전산유체역학

김호준

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2023 .05

파워 모듈 패키지 내부 본딩 와이어의 전기적 거동 해석

배근영 ,  추지연 ,  이범수 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2023 .06

반도체 본딩 불량 검출을 위한 U-Net 기반 X선 영상 배경 제거

임선호 ,  조승룡 ,  이태원

대한전자공학회 학술대회

2022 .11

스마트폰 연동 손톱 모세혈관 영상분석 시스템 개발

배서연 ,  이언석

전기학회논문지

2021 .06

Phase field method를 이용한 Capillary action 기반의 Bridge 형상 시뮬레이션

이제민 ,  손휘준 ,  김석 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .04

Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding

Byung-Chan Kim ,  Seok-Jae Ha ,  Ji-Kyung Yang 외 4명

한국산학기술학회 논문지

2017 .04

Wire bonding 자동 전단력 검사를 위한 wire의 3차원 위치 측정 시스템 개발

고국원 ,  김동현 ,  이지연 외 1명

제어로봇시스템학회 논문지

2015 .12

와이어 컷팅장치의 와이어 장력에 의한 드럼의 변위변화 연구

윤상환 ,  김정태 ,  홍진표 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2020 .07

자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술

임헌창

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

히트파이프 모세관 성능 개선을 위한 스크린-메쉬 윅의 표면 개질

정지윤 ,  임혜원 ,  김혜원 외 1명

Tribology and Lubricants

2022 .10

Ultrasonic Bonding Interface Degradation Characteristics of Gold-Coated Silver Wire for Semiconductor Packaging

Mi-Song Kim ,  Won Sik Hong ,  Sang Yeop Kim 외 2명

대한용접·접합학회지

2021 .08

자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성

박지연 ,  오철민 ,  원덕희 외 1명

대한용접·접합학회지

2018 .06

반도체 3 차원 적층 제조 공정을 위한 장비의 정밀 공학

우시웅

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

Coaxial Capillary Microfluidic Chips Modified with Poly(vinyl alcohol) for the Long-term Production of Uniform Oil Droplets

Guk-Young Ahn ,  Inseong Choi ,  Se Hee Hwang 외 6명

폴리머

2023 .09

다단 신선공정을 이용한 초극세 로듐 와이어 제조

이상곤 ,  이성윤 ,  이인규 외 1명

소성·가공

2019 .10