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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2022.11
- 수록면
- 482 - 485 (4page)
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Semiconductor packaging technology has been developing in response to the demand for high performance and miniaturization of electronic products. X-rays are inevitably used to detect defects due to bonding methods using wires and bumps used in highly integrated semiconductor chips. However, in the case of an inspection method using a computed tomography (CT) scan, productivity is lowered due to a long imaging time, and more defects are caused due to an increase in the dose to the semiconductor chip. To solve this problem, in this paper, we proposed a preprocessing method that uses U-Net to remove the background information, not the part to be inspected, from the 2D X-ray image of the semiconductor chip, and it was confirmed that the background was successfully removed.
목차
Abstract
I. 서론
II. 본론
Ⅲ. 실험결과
Ⅳ. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌
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