지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
실리카 필러 혼합 조건에 따른 NCP내 보이드 거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
대한용접·접합학회지
2018 .08
COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 CTE에 미치는 변성레진의 첨가 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Characteristics of low temperature cure type NCP flip chip process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
패키지 구조에 따른 NCP 본딩공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
미세피치 연성인쇄회로기판 대응을 위한 NCP 패키징 공정설계 및 분석
제어로봇시스템학회 논문지
2010 .02
NCP를 이용한 COG 플립칩 공정 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
LCD용 COF NCP 패키징 공정설계 및 분석
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2009 .09
잠재성 촉매의 종류에 따른 NCP의 속경화성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
COB용 NCP 플립칩 공정에서 보이드 형성에 미치는 무기필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
NCP를 이용한 COB 플립칩공정 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
NCP적용 COB 플립칩 패키지의 접합강도 향상에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
풀립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 접합강도에 미치는 경화제의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
NCP 적용 플립칩 패키지의 공정변수에 따른 접합부 변형 메카니즘 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
플립칩 접합부의 방열특성에 미치는 NCP 열전도도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Process accessibility of high temperature cure type NCP flip chip package
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
NCP의 출력전류 조정을 통한 대기전력저감에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2015 .05
NCP 적용 COF 플립칩 패키지의 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
NCP51705 Fully Integrated Low Side SiC Driver
전력전자학회 학술대회 논문집
2018 .07
COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 열전도성에 미치는 CNT 첨가 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
0