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NCP적용 COB 플립칩 패키지의 접합강도 향상에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
미세피치 연성인쇄회로기판 대응을 위한 NCP 패키징 공정설계 및 분석
제어로봇시스템학회 논문지
2010 .02
Characteristics of low temperature cure type NCP flip chip process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
비전도성 접착제(NCP)를 이용한 저온접합 플립칩 공정연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
NCP 적용 플립칩 패키징 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Process accessibility of high temperature cure type NCP flip chip package
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
NCP 적용 플립칩 패키지의 공정변수에 따른 접합부 변형 메카니즘 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
패키지 구조에 따른 NCP 본딩공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
실리카 필러 혼합 조건에 따른 NCP내 보이드 거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
NCP 본딩 특성에 미치는 실리카 필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
LCD용 COF NCP 패키징 공정설계 및 분석
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2009 .09
잠재성 촉매의 종류에 따른 NCP의 속경화성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향
한국재료학회지
2012 .01
NCP를 이용한 COG 플립칩 공정 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
열전도성 입자를 포함한 에폭시/산무수물 조성물의 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
NCP를 이용한 COB 플립칩공정 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
NCP 적용 COF 플립칩 패키지의 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
NCP의 출력전류 조정을 통한 대기전력저감에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2015 .05
칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
COB용 NCP 플립칩 공정에서 보이드 형성에 미치는 무기필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
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