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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 SD編 第46卷 第7號
발행연도
2009.7
수록면
15 - 21 (7page)

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단일모드 광섬유(SMF)와 포토닉 밴드갭 광섬유(PBGF), SMF와 고비선형 광자결정 광섬유(NL-PCF)의 저손실 융착접속을 위한 방법을 제안하였다. SMF와 PBGF를 융착접속할 경우 PBGF의 공기구멍 붕괴현상에 의한 손실이 가장 큰 영향을 미치므로 PBGF의 공기구멍을 유지시키기 위해서 광섬유 융착접속기를 최적화하여 접속손실을 1.22 ㏈이하로 줄였다. SMF와 NL-PCF의 융착접속시에는 Ultra High Numerical Aperture(UHNA)광섬유를 두 광섬유 사이에 삽입하여 융착접속하는 방법을 적용하여 평균 2.59 ㏈이하로 접속손실을 줄였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. SMF와 PCF의 접속손실 원인 및 접속변수
Ⅲ. SMF와 PCF의 저손실 융착접속을 위한 실험
Ⅳ. 결론
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