Roll-CMP 공정에서 연질패드의 물성치가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향

왕함 ,  이현섭 ,  이호준 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2014 .04

CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분포에 관한 연구

김형재 ,  권대희 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .03

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

연마 입자 크기가 사파이어 CMP에 미치는 영향

이호준 ,  정해도 ,  신운기 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

CMP개론 및 현황

박진구

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

CMP 공정에서 패드 홈 밀도 변화에 따른 연마특성 연구

박기현 ,  정영석 ,  김형재 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

CMP 공정에서 슬러리 유량의 변화가 연마율에 미치는 영향

정영석 ,  김형재 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

연마패드의 마찰 특성이 구리 연마균일도에 미치는 영향에 관한 연구

김형재 ,  박영봉 ,  김성렬 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

화학기계적연마(CMP) 컨디셔닝에 관한 연구

이성훈 ,  김형재 ,  안대균 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

1999 .05

상대속도를 고려한 CMP 공정에서의 연마제거율 모델

김기현 ,  오수익 ,  전병희

소성·가공

2004 .04

CMP 연마패드 형상 제어 및 실험적 검증

손준규 ,  서준영 ,  김태경 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .11

Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가

김진영 ,  김재훈 ,  홍의관 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

CMP 공정에서 나노 연마입자에 의한 박막표면 스크래치 발생 원인 규명에 관한 연구

박범영 ,  김형재 ,  김성렬 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

화학기계적연마(CMP) 공정에서의 환경부하 평가

이현섭 ,  박선준 ,  박영봉 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .10

산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향

안준호 ,  유민종 ,  김형재 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

선접촉 CMP가공기의 개발과 연마특성

김형재 ,  이성훈 ,  서헌덕 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .11

Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석

이현섭 ,  박범영 ,  정해도 외 1명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

원심펌프를 통한 Cu CMP 의 연마균일도 향상

이다솔 ,  정해도 ,  정선호 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10