Cu/Ti/ $SiO_2$구조에서 Ti 두께에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  이섭 ,  양희정 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Cu/Ti/SiO/Si 구조에서 Ti 층 두께가 Ti 반응에 미치는 효과

홍성진 ,  이재갑

한국재료학회지

2002 .01

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Cu(B)/Ti/SiO 구조를 열처리할 때 일어나는 미세구조 변화에 미치는 Ti 하지층 영향

이재갑

한국재료학회지

2004 .01

차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO/Si 구조 연구

이섭 ,  이재갑

한국재료학회지

2004 .01

Ti합금 접합용 Ti-Cu-Ni-Si계 삽입금속의 개발에 관한 연구 ( A study on the development of Ti-Cu-Ni-Si insert metal for Ti alloys )

김경미 ,  우인수 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1996 .02

Ti합금 접합용 Ti-Cu-Ni-Si계 삽입금속 개발에 관한 연구 ( A Study on the Development of Ti-Cu-Ni-Si Insert Metal for Joining of Ti Alloys )

이창우 ,  김경미 ,  강정윤 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1994 .01

$Li_2$형$(Ai, Cr)_3$/Ti기 2상 금속간화합물의 소성거동

박정용 ,  오명훈 ,  위당문

한국재료학회지

1994 .01

Cu-Ti삽입금속을 이용한 $Al_2$$O_3$-STS304접합체 계면조직에 관한 연구

김병무 ,  신순범 ,  강정윤 외 1명

한국재료학회지

1993 .01

Ti와 $SiO_2$상에서의 MOCVD Cu의 성장

한성희 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Ti/Cu-Cr/S20C의 계면특성 및 기계적 거동

하종수 ,  김인규 ,  김형섭 외 1명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10

폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조

서환석 ,  김기범

한국표면공학회지

1994 .10

구리 확산에 대한 Pt/Ti 및 Ni/Ti 확산 방지막 특성에 관한 연구

장성근

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Cu-Cu 접합 공정으로 제조된 실리콘 웨이퍼의 계면 접합 평가

김광섭 ,  이희정 ,  김희연 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

3D 패키지를 위한 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 본딩 기술

김성동 ,  김은경 ,  강성근 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

Ti glue layer, Boron dopant, Nplasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과

이섭 ,  이재갑

한국재료학회지

2003 .01

Cu-Ti-Mn, Al Insert 합금에 의한 Al₂O₃/Cu 중공관의 접합 ( Brazing of Al₂O₃/Cu Tube Using Cu-Ti-Mn, Al Insert Alloys )

신승용 ,  김종훈 ,  고명완

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1994 .01

TiN 기지위의 Cu doping에 의한 Ti-Cu-N박막의 기계적 특성 향상에 관한 연구

이혁민 ,  김상식 ,  박헌규 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2001 .06