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폴리싱 정반용 다이아몬드 펠렛의 성능평가
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2009 .11
패턴 밀도를 고려한 Chemical Mechanical Polishing에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
2002 .06
EP와 MR Polishing 복합공정을 이용한 의료용합금의 초정밀 연마
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
웨이퍼 Final polishing의 온도 변화에 따른 가공 특성에 대한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
MR Polishing 공정을 이용한 비구면 렌즈 소재의 기초 연마 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Chemical Mechanical Polishing 공정기술 및 장비동향
전자공학회지
2013 .12
실리콘 웨이퍼 연마에서 패드 열화 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
12인치 웨이퍼 폴리싱 장비의 구조해석 및 가공 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2012 .06
CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .03
Tribology In Chemical Mechanical Polishing
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
폴리싱 공정의 자동화를 위한 실리콘웨이퍼의 형상 추정 및 분류에 관한 연구
디지털콘텐츠학회논문지
2002 .06
3중 존 컨디셔너의 연마패드 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2020 .09
실리콘 웨이퍼 폴리싱에서 슬러리가 Saw mark에 미치는 영향에 관한연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .05
유리소재의 형상수정 가공을 위한 연마특성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2001 .05
MR 유체의 폴리싱 특성 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .11
기계-화학적 연마가공에서의 연마입자-웨이퍼표면간 접촉강성 및 마찰력연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
Chemical Mechanical Polishing(CMP) 공정에서 웨이퍼에 작용하는 압력분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2003 .10
Effect of Native Oxide on Polycrystalline Silicon CMP
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
연마 공정 및 표면 계측의 하이브리드 시스템 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
슬러리 유동이 웨이퍼 연마량에 미치는 영향에 대한 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
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