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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 313 - 318 (6page)
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Soldering is very important packaging core technology in bonding process and recently the importance of soldering technology came to the fore. Also, Depending on the trend of miniaturization, lightweight and high performance of electronic devices, mechanical property evaluation is significantly considered such as high temperature creep property of solder joints. According to the environmental policy about previously used Sn-Pb eutectic solder, many research about the Pb-free is studied in the world. In this paper, in order to investigate the high temperature creep property of the solder joints about Sn-Pb eutectic solder and Sn-Ag-(Cu) types Pb-free solder, analyzed high temperature creep behavior using a shear punch-creep test equipment with reflow time(100, 300sec) and various load(5㎫ ~ 18㎫). As a result, a creep behavior of Sn-Ag-(Cu) types Pb-free solder is more superior to Sn-Pb solder and showed different creep behavior under various solder joints.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험재료 및 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
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