지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .06
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
Designing A Particular Flip Chip Structure Aimed For Electromigration Reduction Using Finite Element Method
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2009 .07
보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .04
플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
플립칩 패키지에서 UBM 및 IMC 층의 형상 모델링
한국생산제조학회지
2007 .12
Process accessibility of high temperature cure type NCP flip chip package
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
The Study on Stress Analysis according to the Design Parameter of Cu Pillar in Flip Chip Package
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
Electrodeposition of Au-Sn Solder for LED Flip-Chip Package
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .10
FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
Flip-Chip 본딩 기술 현황
[ETRI] 전자통신동향분석
1994 .03
플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측
한국생산제조학회지
2015 .02
플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석
한국생산제조학회지
2007 .10
몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구
한국반도체장비학회지
2002 .01
Design and Contact Force Control of a Flip Chip Mounting Head system
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2003 .10
플립 칩 전자 패키지의 피로 균열이 미치는 열적 기계적 거동 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2007 .05
플립칩 패키지에서 IMC 층의 솔리드 모델링
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
0