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논문 기본 정보

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학술대회자료
저자정보
진원범 (홍익대학교) 박승호 (홍익대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2013년도 학술대회
발행연도
2013.12
수록면
752 - 755 (4page)

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Flash Lamp Annealing (FLA) have been considered highly promising process for manufacturing low temperature poly silicon on large scale substrates but it leads to thermal deformation owing to high process temperature. Based on numerical simulations and experiments, this study clarifies the critical mechanisms of thermal deformation during the FLA process of single flashing and full scanning. Thin subsurface region heating up to softening point is shrunk laterally due to stress relaxation, while length of uninfluenced area is unchanged. In conclusion, ‘U’ shaped deformation occurs. In the case of large sized substrates and full scanning process, gravity have a significant effect, so this will cause deformation of different types, resulting in “M” shape or makes central flat zone.

목차

Abstract
1. 서론
2. 온도 분포 계산
3. 조사 횟수에 따른 기판 변형
4. 결론
참고문헌

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