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김영수 (금오공과대학교) 박상하 (금오공과대학교) 최정우 (금오공과대학교) 공이성 (금오공과대학교) 윤관한 (금오공과대학교) 민병길 (금오공과대학교) 이승한 (kit융합기술원)
저널정보
한국염색가공학회 한국염색가공학회지 한국염색가공학회지 Vol. 28 No.1 (통권 제134호)
발행연도
2016.3
수록면
48 - 56 (9page)

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Improvement of heat sink technology related to the continuous implementation performance and extension of device-life in circumstance of easy heating and more compact space has been becoming more important issue as multi-functional integration and miniaturization trend of electronic gadgets and products has been generalized. In this study, it purposed to minimize of decline of the heat diffusivity by gluing polymer through compounding of inorganic particles which have thermal conductive properties. We used NH-9300 as base resin and used inorganic fillers such as silicon carbide(SiC), aluminum nitride(AlN), and boron nitride(BN) to improve heat diffusivity. After making film which was made from 100 part of acrylic resin mixed hardener(1.0 part more or less) with inorganic particles. The film was matured at 80℃ for 24h. Diffusivity were tested according to sorts of particles and density of particles as well as size and structure of particle to improve the effect of heat sink in view of morphology assessing diffusivity by LFA(Netzsch/LFA 447 Nano Flash) and adhesion strength by UTM(Universal Testing Machine). The correlation between diffusivity of pure inorganic particles and composite as well as the relation between density and morphology of inorganic particles has been studied. The study related morphology showed that globular type had superior diffusivity at low density of 25% but on the contarary globular type was inferior to non-globular type at high density of 80%.
#diffusivity #heat sink #thermal conductivity #adhesive #adhesion #inorganic composite #acrylic adhesive

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (13)

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R. Viswanath, V. Wakharkar, A. Watwe, andV. Lebonheur, Thermal Performance Challenges from Silicon to System, Intel. Technol. J., Q3, 1(2000). google schola K. C. Yung, H. Liem, H. S. Choy, andW. K. Lun, Thermal Performance of High Brightness LED Array Package on PCB, Int. Commun. Heat Mass Transfer., 37, 1266(2010). google schola R. Liu, D. Schreurs, W. D. Raedt, F. Vanaverbeke, R. Mertens, and I. D. Wolf, ThermalOptimization ofGaNonSiHEMTswith Plastic Packaging, Microelectron. Reliab., 51, 1788(2011). google schola G. Sui, S. Jana, W. H. Zhong, M. A. Fuqua, and C. A. Ulven, Dielectric Properties andConductivity ofCarbon Nanofiber/semi-crystalline Polymer Composites, Acta. Mater., 56, 2381(2008). google schola D. D. L. Chung, Thermal InterfaceMaterials, J. Mater. Eng. Perform., 10, 56(2001). google schola

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