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자료유형
학술저널
저자정보
김종구 (부산대학교 재료공학부) 정주영 (부산대학교 재료공학부) 주재훈 (부산대학교 수송기기하이테크소재부품전공) 박상희 (가야대학교) 조영래 (부산대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제4호
발행연도
2016.12
수록면
87 - 92 (6page)

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전자소자의 방열모듈에서 두께 방향의 열방출 특성에 대한 중요성이 증가하고 있다. 금속과 금속의 본딩 및 유전체와 금속의 본딩 구조를 갖는 2가지 종류의 2층 층상재료를 제조한 후 두께 방향으로 열확산계수를 측정하였다. 금속(STS439)과 금속(Al6061)으로 이루어진 2층 층상재료에서는 섬광법(LFA)으로 열확산계수를 측정했을 때, 열흐름의 방향을 반대로 변화시켜도 열확산계수의 변화가 없었다. 그런데, 유전체(AlN-Polymer)와 금속(Al6061)의 2층 층상재료에서는 열흐름의 방향을 반대로 인가하였을 때 열확산계수는 17.5% 정도 다르게 나타났다. 유전체와 금속의 단면구조를 갖는 2층 층상재료에서, 금속에서 유전체 방향으로 측정한 열확산계수가 유전체에서 금속 방향으로 측정한 열확산계수에비해 17.5% 작게 나타난 이유는, 금속내의 전자가 갖고 있던 에너지가 유전체 쪽으로 전달되기 위해서는 계면 주변에서포논의 에너지 형태로 변환될 때 저항이 생기기 때문이다.
#thermal diffusivity #layered material #heat sink #heat flow #heat dissipation

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참고문헌 (15)

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V. N. Popok / 2016 / Comprehensive Physical Analysis of Bond Wire Interfaces in Power Modules / Microelectron. Reliab 58:58 google schola Y. J. Heo / 2013 / Enhanced Heat Transfer by Room Temperature Deposition of AlN Film on Aluminum for a Light Emitting Diode Package / Appl. Therm. Eng 50:799 google schola 김일권 / 2014 / 고강도 전자소자 리드프레임용 Cu/STS/Cu 클래드 메탈제조 및 물리적특성에 대한 열안정성 연구 / 대한용접접합학회지 32(5):80~86 dbpia G. W. Lee / 2006 / Enhanced Thermal Conductivity of Polymer Composites Filled with Hybrid Filler / Compos. Part A 727 google schola 나상문 / 2011 / Y_2O_3 함량과 소결조건에 따른 상압소결 AlN 세라믹스의 열전도도 고찰 / 한국세라믹학회지 48(5):368~372 google schola

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