구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정

김회철 ,  김재정

화학공학

2016 .01

수치 모델을 이용한 TSV 스퍼터링 장비의 특성 해석

주정훈

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구

진상현 ,  이진현 ,  유봉영

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

초미세 SAC305 나노입자를 사용한 저온 코팅법으로 제조된SAC305 코팅 Cu의 솔더 젖음성

신용무 ,  최태종 ,  조경진 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

The Effect of Inhibitors on the Electrochemical Deposition of Copper Through-silicon Via and its CMP Process Optimization

Paul-Chang Lin ,  Jin-Hai Xu ,  Hong-Liang Lu 외 2명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2017 .06

TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성

윤태식 ,  김택수

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩

장예진 ,  정재필

마이크로전자 및 패키징학회지

2022 .12

냉각유로 내부의 돌출 형상에 따른 열전달 특성의 수치해석적 연구

전형준 ,  김태현 ,  박희승 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2023 .04

미세 TSV 측정을 위한 광학 측정법

진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

TSV전극과 도금기술

김유상 ,  정광미

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규 ,  한상민 ,  안진호

전기학회논문지

2015 .04

단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구

진상현 ,  서성호 ,  박상우 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구

고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

인공지능과 시뮬레이션 기반 TSV 형상 및 배치 최적화

김용태 ,  김광준 ,  김민욱 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .11

인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석

박정래 ,  정청하 ,  김구성

마이크로전자 및 패키징학회지

2021 .12

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑

정도현 ,  쿠마르 산토쉬 ,  정재필

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

하우징 조화가진을 통한 틸팅패드 저널베어링 동특성 예측 모델

서동찬 ,  서준호

한국유체기계학회 학술대회 논문집

2023 .12

구리전선 1, 2차 용융흔 경계면 조직 분석

홍성준

대한전기학회 학술대회 논문집

2019 .10

A Study on the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV) with Single Additive

김유정 ,  이진현 ,  박기문 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06