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구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정
화학공학
2016 .01
단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
A Study on the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV) with Single Additive
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장
대한용접·접합학회지
2021 .06
건너뛰기 비아 및 고생산성 비아 충진을 위한 전기 동도금 첨가제 기술 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
고종횡비의 실리콘 관통전극에서 유기첨가제에 따른 충전 특성에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV
전자공학회논문지
2016 .07
고 종횡비 TSV의 코발트 전해도금에서의 첨가제에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법
전기학회논문지
2015 .04
EBSD를 통한 관통 실리콘 비아 패턴에서의 구리도금층의 미세조직 관찰
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
The Effect of Inhibitors on the Electrochemical Deposition of Copper Through-silicon Via and its CMP Process Optimization
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2017 .06
인공지능과 시뮬레이션 기반 TSV 형상 및 배치 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
수치 모델을 이용한 TSV 스퍼터링 장비의 특성 해석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
첨가제를 통한 구리 도금의 채움 개선 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
수치해석에 의한 구리 및 용융 솔더 TSV 구조의 응력 및 돌출 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .04
TSV 그룹 지연신호를 이용한 3D-IC 고장 감지 기법
한국정보기술학회논문지
2015 .10
전자빔을 이용한 NO 제어 공정에서 첨가제가 미치는 영향에 대한 연구
대한환경공학회 학술발표논문집
2017 .11
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
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