전기화학적 분석을 통한 전기동도금 첨가제 연구

허진영 ,  이창면 ,  구석본 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구

진상현 ,  서성호 ,  박상우 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

회원작품 - 비아 119안전센터

이순미

건축사

2017 .01

비아홀 메움 동도금 기술

김유상 ,  정광미

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

Best practice in innovative electroplating plants and processes : Research and development for industrial electroplating

Ma ,  tin Metzne

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

Electrochemical Performance and Filling Effects of Additives on Copper Electroplating Process

누엔반프엉 ,  이성준 ,  박준영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

TSV 구리 필링 공정에서 JGB의 농도와 전류밀도의 상관 관계에 관한 연구

장세현 ,  최광성 ,  이재호

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

CO2 레이저 충격식 드릴링을 이용한 금속/고분자 적층형 나노구조에서 계단형태의 비아 형성에 대한 연구

문용주 ,  김수근 ,  정성호 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .05

구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향

조유근 ,  김성민 ,  진상훈 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

전기동도금 공정용 지그의 실시간 특성 측정을 위한 제어 알고리즘 개발

정명진 ,  김남성

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .05

EBSD를 통한 관통 실리콘 비아 패턴에서의 구리도금층의 미세조직 관찰

이효종 ,  김상혁 ,  Daniel Josell 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

Near Zero-Skipping을 활용한 저전력 CNN 네트워크

김성래 ,  김현

대한전자공학회 학술대회

2021 .06

메탄설폰산계 주석 도금액에서의 첨가제의 역할

김동현 ,  이성준 ,  박준영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

skip-thought 벡터를 이용한 한국어 의미 표현

신창욱 ,  차정원

한국정보과학회 학술발표논문집

2017 .06

Electroplated core–shell nanowire network electrodes for highly efficient organic light-emitting diodes

Kang Hyungseok ,  Kim Joo Sung ,  최석열 외 5명

Nano Convergence

2022 .01

캐나다 횡단 기차 여행 : 캐나다, 밴쿠버에서 애드먼튼까지 by 비아 레일

오재철

지반(한국지반공학회지)

2020 .01

Skip Connection 구조를 적용한 의료데이터 분석 모델

고경남 ,  강문식

대한전자공학회 학술대회

2022 .06

마이크로 비아 채움에 평탄제로서 암모늄 기반 유기첨가제의 작용기에 따른 영향

이명현 ,  이윤재 ,  성민재 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

무전해동도금 공정을 적용한 폴리머상의 미세회로 구현

구석본 ,  이홍기 ,  허진영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .05

임베디드 웨이퍼레벨 패키지의 신뢰성 있는 비아 형성 기술

박세훈 ,  유종인 ,  박종철

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04