지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.1
- 수록면
- 99 - 104 (6page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
비아 필링에 있어서 void나 seam 생성이 없이 비아를 채우는 것은 매우 중요한 사항으로 전류밀도, 전류모드, 첨가제 등을 변화시켜 결함없는 비아를 얻어왔다. 그러나 다양한 첨가제의 부산물이 오염의 원인이 되며 도금액의 수명을 줄이는 문제점이 있었다. 본 연구에서는 오염을 최소화하기 위하여 다른 첨가제가 없이 JGB만을 사용하여 JGB 농도와 전류밀도 변화에 따른 비아 필링 현상을 연구하였다. 지름이 15 μm이며 종횡비 4인 비아가 사용되었으며 펄스전류를이용하여 도금을 하였다. 전류밀도는 10~20 mA/cm2, JGB 농도는 0~25 ppm까지 변화시키면서 JGB 농도와 전류밀도와의 상관관계를 mapping 하였다. 그로부터 지름이 15 μm이며 종횡비 4인 비아 필링의 최적 조건을 확립하였다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (15)
참고문헌 신청
D. Josell / 2002 / Via Filling by Electrodeposition / J. Electrochem. Soc 149 (12) : C637 ~
J. Sun / 2003 / High-Aspect-Ratio Copper Via Filling Used for Three-Dimensional Chip Stacking / J. Electrochem. Soc 150 (6) : G55 ~
L. Hofmann / 2011 / Investigations Regarding Through Silicon Via Filling for 3D Integration by Periodic Pulse Reverse Plating with and without Additives / Microelectron. Eng
M. Hirano / 1997 / Three-dimensional Interconnect Technology for Ultra-compact MMICs / Solid-State Electron 41 (10) : 1451 ~
N. Tanaka / 2005 / Ultra-Thin 3D-Stacked SiP Formed Using Room-Temperature Bonding between Stacked Chips / Proc. 54th Electronic Components and Technology Conf : 788 ~
J. Sun / 2003 / High-Aspect-Ratio Copper Via Filling Used for Three-Dimensional Chip Stacking / J. Electrochem. Soc 150 (6) : G55 ~
L. Hofmann / 2011 / Investigations Regarding Through Silicon Via Filling for 3D Integration by Periodic Pulse Reverse Plating with and without Additives / Microelectron. Eng
M. Hirano / 1997 / Three-dimensional Interconnect Technology for Ultra-compact MMICs / Solid-State Electron 41 (10) : 1451 ~
N. Tanaka / 2005 / Ultra-Thin 3D-Stacked SiP Formed Using Room-Temperature Bonding between Stacked Chips / Proc. 54th Electronic Components and Technology Conf : 788 ~
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
고균일성 구리 전기도금 및 광택 향상을 위한 첨가제 최적화 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
-
고전류밀도 전해도금 공정에서 PEG 첨가 효과
한국표면공학회지
2024 .08
-
건너뛰기 비아 및 고생산성 비아 충진을 위한 전기 동도금 첨가제 기술 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
-
단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
-
Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
-
동(Cu) 함유 슬러지로부터 동 전해정련을 이용한 미세 동 분말 합성에 관한 연구
자원리싸이클링
2018 .01
-
구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정
화학공학
2016 .01
-
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
-
펄스도금법을 이용한 고내마모성 로듐 도금층 형성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
-
해양 구조물용 강의 최적 방식전류밀도에 미치는 환경조건의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
-
첨가제를 통한 구리 도금의 채움 개선 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
-
EP-Cu 증착 공정에서의 전류 조건에 따른 Void 생성 관계 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
-
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 구리 도금에서 인가전류밀도가 관통 홀 채움에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .12
-
젖산과 글리콜산을 이용한 화학적 필링, 물리적 필링(다이아몬드 필링과 크리스탈 필링)에 따른 피부개선 효과
한국산학기술학회 논문지
2020 .09
-
Electrochemical Performance and Filling Effects of Additives on Copper Electroplating Process
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
-
Preparation of Carbon / Copper Lightweight Film Manufacturing Technology by Copper Electroplating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
-
고 종횡비 TSV의 코발트 전해도금에서의 첨가제에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
-
압착전해 탈수시스템의 전극구조에 따른 전류밀도분포 연구
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2019 .10
-
고주파수 펄스 전류가 구리 미세조직에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
-
디지털 전류조절기를 활용한 LED 전류 제어 회로
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2020 .11
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0