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시간 및 첨가제 종류에 따른 Through – Hole Via Fill 거동 및 미세구조 해석 기반 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
EBSD를 활용한 고장력강판 미세조직 분석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
PCB 패턴에서의 유기 첨가제에 따른 Cu 전해도금 성장 거동 및 EBSD 미세조직 관찰
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
붕산이 첨가된 구리도금용액을 이용한 나노 구조화된 표면 형성
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .05
단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
EBSD 결정립 측정 원리의 이해에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2018 .04
강가공 소재에서 신뢰성 있는 EBSD 데이터 취득
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2024 .10
EBSD를 통한 용융흔의 결정립 방위 측정에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
EBSD(Electron backscatter diffraction)를 활용한 구리단락흔 분석
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .10
3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
미세조직-물성 상관관계
기계저널
2017 .06
건너뛰기 비아 및 고생산성 비아 충진을 위한 전기 동도금 첨가제 기술 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
유기첨가제를 통한 구리도금층 결정립 성장의 억제
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
초정밀 절삭 가공을 이용한 마이크로 패턴 가공 및 구조색 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
전자후방산란회절(EBSD)을 이용한 소재분석
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2023 .06
인발 공정 시 구리합금 선재에 반경 방향으로 발달하는 미세조직 및 미시집합조직의 불균일성의 이해
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2021 .11
고 기능성 전도성 섬유를 위한 나일론(Nylon) 상 구리도금공정 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .06
Fabrication of conductive micro-tip electrode array using copper through glass via (TGV)
대한전기학회 학술대회 논문집
2015 .11
EDS-EBSD를 이용한 440B 마르텐사이트계 스테인레스강의 크랙 불량 분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
EBSD를 이용한 1, 2차 용융흔 결정립의 방위 비교 분석
전기전자재료학회논문지
2017 .11
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