롤투롤 장비를 활용하여 표면처리에 의한 금속박막의 밀착력 및 저항 향상에 관한 연구

임경아 ,  김병준 ,  정성훈 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

선형이온소스를 활용한 연성인쇄회로 기판용 Cu 박막 밀착력 향상

변은연 ,  이승훈 ,  김도근

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

고품질 Cu 박막 형성을 위한 폴리머 기판상 표면처리 기술 연구

변은연 ,  최두호 ,  김도근

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

이종 소재간 밀착력 향상을 위한 이온빔 표면처리 및 금속 박막 형성 연구

변은연 ,  정성훈 ,  이승훈 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

롤투롤 연속공정 시스템의 권취롤 내부응력 해석

김성용 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구

백송연 ,  노은채 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

이속압연에 의해 가공된 Cu-Ni-Si 합금의 미세 조직 및 기계적 성질

이성희 ,  한승전

한국재료학회지

2016 .01

박판주조 및 압연 공정을 이용한 고강도 Al-Zn-Mg-Cu 합금 판재제조

김형욱 ,  이윤수 ,  김민석 외 2명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2019 .10

비대칭 압연과 열처리한 Cu 판의 집합조직과 소성변형비 변화 (Ⅱ)

이철우 ,  정종현 ,  이동녕 외 1명

소성·가공

2020 .04

다이나믹 Roll-to-Roll 3D 프린팅 시스템 설계

김도혁 ,  김석 ,  김우영 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 Cu 함량에 따른 연구

이한찬 ,  신백균 ,  문경일

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

공정 변수를 고려한 Roll-to-Roll 슬롯-다이 코팅 층 두께 예측 모델 개발

김성용 ,  조민호 ,  전호진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가

남궁도엽 ,  이종현

대한용접·접합학회지

2022 .06

Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석

박해성 ,  김은경

마이크로전자 및 패키징학회지

2018 .01

롤투롤 공정을 이용한 기체 배리어 필름 개발 동향

조성근 ,  이재흥

고분자 과학과 기술

2016 .08

Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가

조재웅 ,  박민수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석

최성훈 ,  박영배 ,  김가희 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2021 .01

입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구

이동원 ,  오종민

전기전자재료학회논문지

2017 .04

Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향

백종훈 ,  이병석 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11