입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구

이동원; 오종민

doi:https://doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.4.235

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이동원 (한국산업기술시험원) 오종민 (광운대학교)

저널정보: 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제30권 제4호

발행연도: 2017.4

수록면: 235 - 240 (6page)

DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.4.235

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에어로졸 데포지션 (AD) 공정에 있어 금속 파우더의 성막 거동을 이해하기 위해, 입자사이즈가 Cu 필름의 에어로졸 층착에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 5 μm 이상의 Cu 파우더 사용한 경우와 비교하여 2 μm의 Cu 파우더를 사용하여 제작한 Cu 코팅층은 치밀한 미세구조와 높은 성막율 (1.6±0.2 μm/min)과 낮은 비저항 (9.42±0.4 μΩ·cm)을 보였다. 또한, Cu 코팅층의 내부 미세 응력을 계산한 결과, 2 μm의 Cu 파우더를 사용한 경우 3.307×10-3 의 높은 응력값을 보였으나, 2 μm의 Cu 파우더를 사용한 경우 2.76×10-3 로 감소하였다. 이러한 결과로 부터 기판에 충돌한 Cu 입자들은 충격파에 이해 압축되고 평평해지며 입자들간 결합은 소성변형에 의한 미세 응력과 관련이 깊은 것으로 판단된다.

#Aerosol deposition #Copper film #Copper particle #Particle size #Deposition behavior

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Byong-Taek Lee / 1993 / Crack Propagation Behavior of CVD Si₃N₄–TiN Composite Examined by High-Resolution Electron Microscopy / Materials Transactions, JIM 34(7):573~579

Jun Akedo / 2006 / Aerosol Deposition of Ceramic Thick Films at Room Temperature: Densification Mechanism of Ceramic Layers / Journal of the American Ceramic Society 89(6):1834~1839

Jun Akedo / 2008 / Room Temperature Impact Consolidation (RTIC) of Fine Ceramic Powder by Aerosol Deposition Method and Applications to Microdevices / Journal of Thermal Spray Technology 17(2):181~198

Yoshihiko Imanaka / 2007 / Aerosol deposition for post-LTCC / Journal of the European Ceramic Society 27(8-9):2789~2795

Jong-Min Oh / 2009 / Role of Surface Hardness of Substrates in Growing BaTiO 3 Thin Films by Aerosol Deposition Method / Japanese Journal of Applied Physics 48(9):09KA07

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