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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
오상주 (서울과학기술대학교) 이종현 (서울과학기술대학교) 현창용 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제4호
발행연도
2016.12
수록면
125 - 133 (9page)

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도전 페이스트의 필러로 사용되기 위한 미세 Cu 입자를 제조하기 위하여 아산화동 분말과 황산간의 고속 화학 반응을 이용한 증류수 기반의 습식 공정으로 Cu 입자의 합성을 실시하였다. 7oC에서 48%의 황산과 30 g의 Cu2O를사용한 조건에서 미반응 Cu2O 입자들이 제거되면서 입자들간의 응집이 개선된 순수 Cu 나노입자들이 제조되었다. 이후최적 첨가제의 선택을 통하여 입자들간의 응집이 가장 억제된 224 nm 크기의 Cu 입자들을 제조할 수 있었다. 이러한 미세 Cu 입자 시료에서는 응집된 형태의 조대 입자들이 다소 존재하였고 입자들간의 연결부도 일부 관찰되었으나, 삼본밀을 사용한 레진 포물레이션과의 혼합 후에는 응집된 형태의 조대 입자들이 파괴되고 입자들간의 연결부들이 탈착되어 입자들의 응집이 풀리는 거동을 관찰할 수 있었다.
#Cu nanoparticle #filler #high-speed synthesis #aggregation #3-roll milling

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V. Brusic / 1995 / Corrosion and Protection of a Conductive Silver Paste / J. Electrochem. Soc 142(8):2591 google schola 김득한 / 2010 / Au 스터드 범프 본딩과 Ag 페이스트 본딩으로 연결된 소자의 온도 측정 및 접촉 저항에 관한 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(2):55~61 dbpia 김가혜 / 2014 / Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(4):51~56 dbpia 강호주 / 2015 / 유연 기판을 이용한 PLC소자 제작을 위한 롤투롤 공정 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(4):25~29 dbpia 서승호 / 2016 / 굽힘응력을 받는 유연전자소자에서 중립축 위치의 제어 / 마이크로전자 및 패키징학회지 23(2):79~84 dbpia

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