지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
선형이온소스를 활용한 연성인쇄회로 기판용 Cu 박막 밀착력 향상
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Roll to Roll 공정을 통한 Cu 금속 박막의 밀착력 향상 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 Cu 함량에 따른 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2017 .04
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
전착법을 이용한 Cu2O 박막 형성 및 공정 조건에 따른 특성 변화
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Cu 첨가가 Mo-Cu-N 코팅의 미세구조와 기계적 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2019 .08
Effect of Immersion Time in a Modified Green Death Solution on the Rust Layer of Cu-Containing Low-Alloy Steel
Metals and Materials International
2017 .01
Synthesis of Cu-Cu2S Hybrid Microplates and Their Photocatalytic Application
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .10
유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
전기전자재료학회논문지
2016 .01
Fabrication of CZTSSe thin Film Solar Cells on a Flexible Substrate
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2018 .04
Cu-S based phase segregation in kesterite Cu₂ZnSnS₄(CZTS) thin films during sulfurization process
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2015 .06
0