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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.6
- 수록면
- 415 - 418 (4page)
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Optoelectronics for telecommunications have been required for many reliability tests according to Telcordia Standard [1]. Low Ag solder ball joint has been widely used in optoelectronics because of its advantages such as excellent stability to mechanical shock and low cost.
In this paper, we prepared 2 different solder balls with Sn-1.2Ag-0.5Cu (SAC1205) and Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) (all wt.%). Ball shear test (BST) were conducted on solder balls mounted on chip. Also, the electrical properties and intermetallics reaction of three different ball grid array (BGA) solder joints, consisting of Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105), SAC1205 and SAC305, were investigated as a condition of thermal cycling. As a result, Thermal cycling reliability of Low Ag solder was comparable to that of SAC305.
In this paper, we prepared 2 different solder balls with Sn-1.2Ag-0.5Cu (SAC1205) and Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) (all wt.%). Ball shear test (BST) were conducted on solder balls mounted on chip. Also, the electrical properties and intermetallics reaction of three different ball grid array (BGA) solder joints, consisting of Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105), SAC1205 and SAC305, were investigated as a condition of thermal cycling. As a result, Thermal cycling reliability of Low Ag solder was comparable to that of SAC305.
목차
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌
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