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리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
진동에 의한 솔더볼 손상이 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
Si 분말상의 무전해 Ni-B 도금
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
도금 조건에 따른 무전해 Ni 도금막의 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
Comparison of Deposition Behavior and Properties of Cyanide-free Electroless Au Plating on Various Underlayer Electroless Ni-P films
한국표면공학회지
2022 .08
Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Consequences of High-Temperature Oxidation of Electroless NiP coating on Wear Properties
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
Ball Shear Strength and Fracture Modes of Lead-Free Solder Joints Prepared Using Nickel Nanoparticle Doped Flux
Electronic Materials Letters
2015 .01
비시안 무전해 Au 도금의 석출거동에 미치는 하지층 무전해 Ni-P 도금 조건의 영향
한국표면공학회지
2022 .10
MLCC Solder Joint Property with Vacuum and Hot Air Reflow Soldering Processes
대한용접·접합학회지
2021 .08
암모니아-Free 무전해 니켈 도금액의 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
Effect of Contact Pad’s Roughness and Ni?P Plating Thickness on Leadless Packages’ Shear Strength Variation
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2021 .01
비시안 무전해 Au 도금의 석출 거동 및 솔더링 특성에 미치는 하지층 무전해 Ni-P 도금의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
고연성 무전해 Ni-P 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
열시효 처리된 무연 솔더 볼 연결부의 충격 전단강도 평가
한국안전학회지
2015 .01
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
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