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Internal connections between device, package and external terminals for connecting packaging and printed circuit board are normally manufactured by electroless Ni-P plating followed by immersion Au plating (ENIG process) to ensure the connection reliability. In this study, a new non-cyanide-based immersion and electroless Au plating solutions using thiomalic acid as a complexing agent and aminoethanethiol as a reducing agent was investigated on different underlayer electroless Ni-P plating layers.
As a result, it was confirmed that the deposition behavior and film properties of electroless Au plating are affected by grain size and impurity of the electroless Ni-P film, which is used as the plating underlayer. Au plating on the electroless Ni-P plating film with a dense surface structure showed the highest bonding strength. In addition, the electroless Au plating film on the Ni-P plating film has a smaller particle size exhibited higher bonding strength than that on the large particle size.
As a result, it was confirmed that the deposition behavior and film properties of electroless Au plating are affected by grain size and impurity of the electroless Ni-P film, which is used as the plating underlayer. Au plating on the electroless Ni-P plating film with a dense surface structure showed the highest bonding strength. In addition, the electroless Au plating film on the Ni-P plating film has a smaller particle size exhibited higher bonding strength than that on the large particle size.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Experimental
3. Result and discussion
4. Conclusion
References
참고문헌 (33)
참고문헌 신청
A. Chinda, N. Miyamoto, O. Yoshioka, Gold plating thickness and soldering reliability of solder balls for electroless gold plated TAB tape carrier, J. Japan Inst. Electron. Packag., 3 (2000) 308-314.
T. Yamamoto, H. Watanabe, K. Izawa, H. Honma, Effect of electroless nickeldisplacement gold plating process on solder joint strength, J. Japan Inst. Electron. Packag., 4 (2001) 56-62.
H. Ohta, Y. Momokawa, E. Kouno, M. Tsunemasu, Y. Tanaka, The destruction mode and the life cycle times of the chip size package mounted on the circuit board by the bending test, J. Japan Inst. Electron. Packag., 4 (2001) 519-522.
H. Matsuki, H. Ibuka, H. Saka, A TEM observation of solder joints of an electronic device, J. Japan Inst. Metals, 64 (2000) 261-270.
Y. Kariya, K. Nakamura, M. Ohtsuka, H. Tanaka, 6th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (2000) 415.
T. Yamamoto, H. Watanabe, K. Izawa, H. Honma, Effect of electroless nickeldisplacement gold plating process on solder joint strength, J. Japan Inst. Electron. Packag., 4 (2001) 56-62.
H. Ohta, Y. Momokawa, E. Kouno, M. Tsunemasu, Y. Tanaka, The destruction mode and the life cycle times of the chip size package mounted on the circuit board by the bending test, J. Japan Inst. Electron. Packag., 4 (2001) 519-522.
H. Matsuki, H. Ibuka, H. Saka, A TEM observation of solder joints of an electronic device, J. Japan Inst. Metals, 64 (2000) 261-270.
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