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자료유형
학술저널
저자정보
Ashutosh Sharma (University of Seoul Korea) Chu-Seon Cheon (단양솔텍) 정재필 (서울시립대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제4호
발행연도
2016.12
수록면
1 - 6 (6page)

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In this article, the recent developments in electroless plating of copper, electroless bath formulation and effect of plating parameters have been reviewed. Cyanide free electroless baths are now being developed and studied due to the various environmental concerns. Various organic chemicals such as complexing agents, reducing agents, and additives such as poly-alcohols and aromatic ring compounds have been added to copper plating baths for promising results. The effects of various reducing and complexing agents, bath conditions like additives, bath pH, and composition have been summarized. Finally the applications of the electroless plating of copper and latest developments have been overviewed for further guidance in this field.
#Electroless #additives #plating #copper #complexing agents #temperature

목차

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참고문헌 (46)

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B. Zhang / 2016 / Amorphous and Nano Alloys Electroless Depositions, Technology, Composition, Structure and Theory / Elsevier-Chemical Industry Press google schola A. Sharma / 2014 / A Study on the Effect of Pulse Electrodeposition Parameters on Surface Morphology of Pure Tin Coatings / Metall. Mater Trans. A 45A:4610 google schola A. Sharma / 2015 / Electroplating of Nanostructures / InTech google schola A. Sharma / 2014 / Effect of Various Additives on Morphological and Structural Characteristics of Pulse Electrodeposited Tin coatings from Stannous Sulfate Electrolyte / App. Surf. Sci. 314:516 google schola A. Sharma / 2016 / Fabrication of Sn Nanostructures by Template Assisted Pulse Electrodeposition / Surf. Eng 32(5):378 google schola

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