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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
추정환 (만도) 정현범 (만도) 홍상렬 (한국 알테어) 김용갑 (만도) 김재산 (만도)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제41권 제5호 (통권 제380호)
발행연도
2017.5
수록면
421 - 426 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2017

모달 파라미터 정보를 활용한 PCB 물성 예측에 관한 연구
추정환 ,  정현범 ,  홍상렬 외 2명 대한기계학회 논문집 A권 2017.05 학술저널

2016

모달 파라미터 최적화 기법을 통한 PCB 물성 예측에 관한 연구
추정환 ,  정현범 ,  홍상렬 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2016.04 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구에서는 횡등방성 특성을 갖는 인쇄회로기판(PCB)의 물성 예측을 위한 방법을 제안하였다. 등방성 소재와 달리 횡등방성 소재의 물성 취득을 위한 별도의 시험기준은 없으며, PCB와 같이 적층된 형태의 박판 구조물에 대해서는 재료시험 또한 쉽지가 않다. 모달시험을 통해 취득한 모달 파라미터와 상용 소프트웨어인 OptiStruct<SUP>®</SUP>의 치수 최적화 기법을 활용, 시험-해석 간 주파수 차이를 최소화시키는 강성행렬 성분을 도출하여 기계적 물성을 예측하였다. 또한 주파수 별 모드형상을 MAC(Modal Assurance Criteria) 값을 기준으로 비교, 검토하여 예측 물성에 대한 유효성을 확인하였다. 제안된 방법은 향후 PCB를 포함하는 전장제품의 설계검증을 위한 구조해석에 확대 적용될 것으로 기대한다.
#Transversely Isotropic Property(횡등방성) #Copper Clad Laminate(동박적층판) #Rules of Mixture(혼합법칙) #Size Optimization(치수 최적설계) #Multilayer Printed Circuit Board(다층인쇄회로기판)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 연구대상 및 해석방법
3. 해석결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌(References)

참고문헌 (17)

참고문헌 신청
Subramanya, K. P., Pandit, J. K., Prasad, C. S. and Thyagaraj, M. R., 2014, Vibration Analysis Study of Spacecraft Electronic Package: A Review, International Journal of Science, Engineering and Technology Research, Vol. 3, No. 3, pp. 503~507. Sottos, N. R., Ockers, J. M. and Swindeman, M., 1999, Thermoelastic Properties of Plain Weave Comosites for Multilayer Circuit Board Applications, Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME, Vol. 121, No. 1, pp. 37~44. Wang, K. Y., 2012, Development and Application of Composite Material Lamination Theory for Printed Circuit Boards, Master thesis, Auburn University, Auburn, Alabama, 2012. Shrotriya, P. and Sottos, N. R., 1998, Creep and Relaxation Behavior of Woven Glass/Epoxy Substrates for Multilayer Circuit Board Applications, Polymer Composites, Vol. 19, No. 5, pp. 567~578. Amy, R. A, Aglietti, G. S. and Richardson, G., 1999, Accuracy of Simplified Printed Circuit Board Finite Element Models, Microelectronics Reliability, Vol. 50, No. 1, pp. 86~97.

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