지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
열처리 조건에 따른 폐 인쇄회로기판의 물성 변화에 대해 조사하였다. 열처리는 $200^{\circ}C$부터 $325^{\circ}C$까지 공기 및 질소분위기에서 시행하였다. 열중량 분석 결과 인쇄회로기판은 두 단계로 열분해되었으며, 공기 분위기와 질소 분위기 공히 $300^{\circ}C$ 전후에서 층분리로 인해 인쇄회로기판의 두께가 11~28% 팽창되었다. 기계적 강도는 열처리 유 무에 따라 338.4 MPa에서 20.3~40.2 MPa까지 감소하였다. 열처리한 인쇄회로기판을 파쇄 후 체분리하여 입도에 따른 밀도 분포 및 단체분리도를 측정하였다. 밀도측정 결과, 비금속 입자와 구리 입자가 각각 다른 입도구간에 집중되었다. 구리의 단체분리도는 열처리를 함으로써 $1,400{\sim}2,000{\mu}m$ 구간에서 9.3%에서 100%로 향상되었다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (17)
참고문헌 신청
Balde, C. / 2015 / The Global E-Waste Monitor-2014 :22~25
Lee, J. / 2012 / Disassembly and physical separation of electric/electronic components layered in printed circuit boards (PCB) / Journal of hazardous materials 241:387~394
Cui, J. / 2008 / Metallurgical recovery of metals from electronic waste: A review / Journal of hazardous materials 158(2):228~256
Li, J. / 2010 / Interfacial and mechanical property analysis of waste printed circuit boards subject to thermal shock / Journal of the Air & Waste Management Association 60(2):229~236
Cui, J. / 2003 / Mechanical recycling of waste electric and electronic equipment: a review / Journal of hazardous materials 99(3):243~263
Lee, J. / 2012 / Disassembly and physical separation of electric/electronic components layered in printed circuit boards (PCB) / Journal of hazardous materials 241:387~394
Cui, J. / 2008 / Metallurgical recovery of metals from electronic waste: A review / Journal of hazardous materials 158(2):228~256
Li, J. / 2010 / Interfacial and mechanical property analysis of waste printed circuit boards subject to thermal shock / Journal of the Air & Waste Management Association 60(2):229~236
Cui, J. / 2003 / Mechanical recycling of waste electric and electronic equipment: a review / Journal of hazardous materials 99(3):243~263
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
소형 고집적 인쇄회로 기판의 충격 특성에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
-
인쇄 회로 기판(PCB) 결함 탐지 및 분류 딥러닝 모델 비교
한국정보과학회 학술발표논문집
2022 .12
-
YOLOv9 기반의 PCB (인쇄 회로 기판) 결함 탐지 및 분류
한국정보과학회 학술발표논문집
2024 .06
-
국내 인쇄회로기판의 재활용 상용화 기술 및 연구동향 분석
자원리싸이클링
2017 .01
-
Roll-to-roll printing for fabrication of hybrid printed circuit board
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
-
PCB 발열 성능 향상을 위한 열 유동해석에 관한 연구
한국자동차공학회 춘계학술대회
2017 .05
-
다중 물리학 시뮬레이션 기법을 이용한 해양 대기 환경에서의 인쇄 회로 기판 부식 수명 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .06
-
모달 파라미터 정보를 활용한 PCB 물성 예측에 관한 연구
대한기계학회 논문집 A권
2017 .05
-
초고속 PCB 설계 기법
전기전자학회논문지
2018 .09
-
시뮬레이션을 이용한 PCB 발열 최적화 설계 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2022 .11
-
반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
-
PI해석 기법을 적용한 PCB 패턴 열 해석에 관한 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2017 .11
-
LCD TV 해체 시 발생하는 PCB의 효율적 재활용을 위한 구조 분석 및 등급별 분류
자원리싸이클링
2015 .01
-
Synthesis of metallic copper nanoparticles and metal-metal bonding process using them
Advances in nano research
2017 .01
-
소형 인쇄회로 기판의 체결 조건에 따른 충격특성에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .04
-
다층 적층 인쇄회로 기판의 충격 특성에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .07
-
우주용 PCB(Printed Circuit Boards) 국산화사례 연구
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2018 .11
-
PCB 기판용 세정 장치 개발
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2015 .10
-
인쇄회로기판 도금기술의 현재와 미래
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
-
모달 파라미터 최적화 기법을 통한 PCB 물성 예측에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .04
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0